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hablando de la tecnología de envasado de etiquetas electrónicas RFID

La identificación por radiofrecuencia RFID es una tecnología de identificación automática sin contacto. reconoce automáticamente los objetos objetivo y adquiere datos relevantes a través de señales de radiofrecuencia. El trabajo de identificación puede funcionar en diversos entornos hostiles sin intervención manual. La tecnología RFID puede reconocer objetos en movimiento de alta velocidad y reconocer múltiples etiquetas al mismo tiempo, lo cual es rápido y fácil de operar.

Los componentes básicos de un sistema RFID El sistema RFID más básico consta de tres partes: un etiqueta , una lector , y una antena. Un sistema completo también requiere un sistema de transmisión y procesamiento de datos.

El principio básico de funcionamiento de la tecnología RFID no es complicado: después de que la etiqueta ingresa al campo magnético, recibe la señal RF del lector, transmite la información del producto almacenada en el chip por la energía obtenida por la corriente inducida, o transmite activamente la señal de cierta frecuencia; Después de leer y decodificar la información, el lector la envía al sistema de información central para el procesamiento de datos.

proceso de envasado de etiquetas rfid tags, los diferentes usos tienen diferentes formas de envasado, por lo que el proceso del proceso de envasado también es diverso.

(1) fabricación de antenas
el sustrato de la antena (que corresponde al paquete de unión de cables) está impreso en el sustrato de la antena (que corresponde al paquete de adhesivo conductor de chip flip) para grabar el sustrato de la antena (que corresponde al paquete de unión de cables o al paquete remachado del módulo)

(2) formación de protuberancias
El uso de la tecnología de fabricación de protuberancias flexibles tiene las características de bajo costo, alta eficiencia de empaque, uso conveniente, flexibilidad, control de proceso simple y alto grado de automatización. no solo resuelve los problemas urgentes de procesamiento variable de lotes, alta densidad y bajo costo de empaque en la industria de la microelectrónica, sino que también proporciona condiciones para la producción flexible de etiquetas rfid que actualmente están en auge.

(3) método de interconexión de chip RFID
Uno de los objetivos principales de la fabricación de etiquetas RFID es reducir los costos. Para este fin, el proceso debe reducirse tanto como sea posible, los materiales de bajo costo deben seleccionarse y el tiempo del proceso debe reducirse. Hay tres formas de interconectar golpes de chip flip con almohadillas de sustrato flexibles:

pasta conductora isotrópica (ica) con relleno insuficiente, adhesivo conductor anisotrópico (aca, acf) presiona directamente la protuberancia de la cabeza de la uña el adhesivo no conductor (nca) presiona directamente la protuberancia de la cabeza del clavo;

En teoría, se debe dar prioridad a la interconexión nca, y se puede usar junto con golpes de pegamento para lograr una fabricación de bajo costo, pero este método tiene ciertas limitaciones. con ica, la ventaja es el bajo costo, no hay necesidad de presurización para el curado, pero los pasos del proceso de operación son engorrosos, generalmente el tiempo de curado es largo y es difícil aumentar la velocidad de producción.

se prefiere hacer primero un sustrato pequeño conectado al chip y luego conectarlo con un sustrato de antena de gran tamaño para completar la conducción del circuito a través de la adhesión de la ica. por lo general, se usan ACF y ACA de bajo costo y de curado rápido. el método común es aplicar una capa de aca a la posición correspondiente de la almohadilla del sustrato de la antena mediante tecnología de impresión de plantilla normal, y colocar el chip en la posición correspondiente utilizando un montador de chip invertido. luego se cura presionando en caliente. o el módulo RFID se fabrica primero y luego se remacha y se ensambla con el sustrato de la antena.


etiquetas : etiqueta de metal rfid etiqueta antimetal lector de RFID fijo

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